SMT模板高张力均匀性控制技术

本项目需求为SMT模板高张力均匀性控制技术。产品主要应用于SMT及半导体芯片封装技术领域。产品主要技术參数如下：1）产品幅面：550X600MM;2)产品厚度：0.05~0.12MM;3)张力：40N;4)张力均匀性：+/-2N.