多层镍材激光焊接平整度控制技术

本项目需求为多层板激光焊接平整度控制技术。产品主要应用于半导体芯片封装技术领域。产品主要技术參数如下：1）产品材料：镍；2）厚度：12~30MILS;3)焊点尺寸：100μm；4）平整度：+/-20μm。