丝网印刷使用寿命提升技术

本项目技术需求为丝网印刷使用寿命提升技术。产品主要应用于半导体芯片封装领域，产品主要技术要求如下：1）丝网目数：200目；2）线径：40μm;3)开口：87μm；4）开口率：47%；5）印刷次数：10000次以上。