电铸垂直阶梯掩模制作技术

本项目技术需求为电铸垂直阶梯掩模制作技术。产品主要应用于半导体芯片封装领域，所需产品为应用电铸技术制作的镍材料，在550X600MM幅面电铸出垂直阶梯，阶梯尺寸为30X50MM,角度为90度，位置精度+/-40微米。