一种测试B超机主板的方法

主板在生产制造中会产生各种各样的问题，如元器件本身的问题，如元件值的超差、失效或损坏，存储类的程序错误等，安装工艺问题， 如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊、焊点连焊、PCB短路、断线等，还有烧录程序错误的问题、整个主板的功能问题等。而目前针对这种主板的测试，一般是采用模拟测试，测试比较简 单，测试的涵盖率不高，也不可以进行上电测试，而且测试效率也比 较低。因此常常会把有问题的主板流到后面，造成整机(B超机)装 配调试出问题。
因此，本企业迫切需要设计一种新型的测试B超机主板的方法，使测试全面，高效。 技术指标和参数：1、需要具备的测试功能：A.预短路测试；B.开短路测试；C.元件测试；D.IC空焊测试；E.上电测试；F.数字测试；G.模数混合测试； 2、元器件需要具备的指标：（1）A的预短路测试为测试阻抗为0欧姆的元件的电阻（2）B的开短路测试为测试主板的电阻（3）D的IC空焊测试为测试主板上的IC的焊点质量（4）F的数字测试为测试IC的性能（5）在每个步骤的测试过程中，如果发现异常，则会发出报警，显示 不合格，并停止执行测试程序，否则继续下一步骤，直至测试完成。