用于半导体和陶瓷等材料的复合钎料

同类和不同种类材料的永久连接问题是许多技术领域面临的迫切问题。普通焊接要求使用助熔剂，连接处开焊的温度与焊接温度接近。焊接在超过300度时会形成内部热应力，导致连接处的强度降低，而非金属材料焊接要求预先进行高温金属化。俄科学院乌拉尔分院固体化学研究所开发的膏状自硬化钎料的成分是由多组分无毒易熔合金和各种金属粉末组成的，其优势在于：在通常温度或者低温热处理（70-150摄氏度）时由于扩散过程而硬化；焊缝开焊温度在500-700摄氏度（根据不同的成分）；可以在无助熔剂情况下连接金属、玻璃、陶瓷、石英、硅微"