LED用高热导氮化铝材料

高热导AlN陶瓷具有成本适中、热传导率高（≥180W/mK）、热膨胀系数与GaN基芯片匹配、可制造复杂形状（Gel-casting)、良好的绝缘性能、机械加工容易、以及基板的金属化易实现等优点，有望成为新一代大功率LED封装用的首选散热基板。中国科学院上海硅酸盐研究所从事AlN陶瓷材料研究近三十年，取得了一系列自主知识产权，共申请并获授权7项专利，可以稳定制备出热导率>180W/m·K、尺寸44 inch的各种规格及异型复杂散热部件。