新型填孔电镀技术

随着电子产品向多功能化发展，对载板线路密度的要求越来越高，因此要求在填孔电镀的同时尽量减弱面铜增厚的负效应。新型新型填孔电镀技术要求在填孔电镀同时面铜增厚趋近于0。本技术的技术指标是，在填孔电镀同时面铜增厚控制在10um内，工艺稳定，可以进行大批量生产。