mSAP制程生产技术

随着电子技术的飞速发展，相关电子产品不仅在体积上趋向小、薄、轻；而且在性能上趋向高速传输、多功能化、智能化，同时人类环境保护意识的提高，人类生产活动更加重视绿色生产，针对这一形势，印制电路板的生产正在趋向能够形成更细电路图形并且更加环保的半加成法（mSAP）制程，因此需要MSAP制程生产技术。该技术的技术指标为，生产过程主要为依靠电镀、闪蚀处理，蚀刻耗时要相当短，不能产生电子电路线路侧向蚀刻问题；产品宽度易控制，并具更高分辨率；制程能力达到最小线宽∕线距14μm/14μm、最小孔径55μm。