超硬类金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻及其制备方法

本发明公开了一种超硬类金刚石(DLC)基纳米复合涂层印刷电路板(PCB)微钻及其制备方法，在PCB微钻上通过柱形靶电弧放电方法生成有由Ti/TiCN/TiCN-DLC/TiC-DLC依次构成的多层梯度纳米复合涂层。本发明制备的复合涂层与刀具基体具有良好的结合力、很高的硬度(42GPa)和良好的耐磨和润滑性能(摩擦系数小于0.15)。克服了PCB微钻加工过程中由于刀具表面润滑较差而导致排屑不畅的问题，解决了加工过程中刀刃磨损严重而导致的切削力增大引起的微钻断裂问题，可大幅度提高PCB微钻的寿命和PCB的"