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LED模组的防水密封结构1307次阅读 1970-01-01
这种LED模组的防水密封结构,包括LED元件、基板、电极、线路板,LED模组整体表面包覆一层聚对二甲苯系列薄膜,薄膜厚度为3~25μm,该薄膜均匀、致密、透明、无任何孔隙且完全敷形,从而使LED模组处于良好的密封状态,使其不直接与介质接触,保护LED模组不受水、潮气、空气等的侵蚀,不影响LED元件的散热,同时LED模组的外观无明显变化。所述的聚对二甲苯系列薄膜为聚对二甲苯、聚氯对二甲苯、聚二氯对二甲苯或聚四氟对二甲苯中的一种。
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