固晶贴片机高精度焊接和定位技术

高精度焊头压力控制技术，焊头高速运作的同时实现实时监测并实时自动补偿压力的功能，要求精度可达0.5克，使力成线型变化，并伴有自动纠正功能，保证焊接、吸取时对芯片不产生破坏；装备焊接速度要求每秒钟约做3.8个芯片；高精度视觉定位：1024*768的分辨率；高精度吸取同步技术，能够保证贴片的精度，同时又能够保证芯片背面无损坏；封装的焊接精度要求不低于±25um。