MEMS检测及微操作系统

MEMS检测及微操作系统 主要研究内容：    主要完成一个自动化的MEMS封装和检测系统。封装主要是完成0-20mm的两个极板的对准和粘接，粘接是在对准后，通过加压，使极板与芯片接触并并粘合；检测主要是完成0-20mm的MEMS芯片的表面非接触检测，包括：表面形貌（主要指粗糙度）、各种沟槽的三维几何测量。技术指标：    1、封装技术指标    操作对象：方形0-15mm，圆形0-15mm，重量0-10g，厚度"