电子封装用铝基复合材料

电子封装用铝基复合材料 研制的电子封装用复合材料主要包括铝基和铜基两大类。    电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备，该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高，且对增强体和基体合金几乎没有选择，便于进行材料设计。“金属复合材料与工程研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利，技术成熟，并具有独立开发新型材料的能力。    本电子封装材料具有低膨胀、高导热、机械强"