电阻温度系数提升

一.科技成果
1.1、随着工业和消费类电子产品市场对电子设备多样化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求,对电子电路性能不断地提出新的要求,片式元件进一步向多层化、大容量化、耐高压、集成化和高性能化方向发展。作为这个趋势的结果, 温度系数能力提升的晶片电阻的设计研发将受到无数消费电子产品的青睐。
1.2、目前對貼片電阻的温度系数有朝尺寸小型化的方向發展，及阻值越來越小的方向發展。
二.技术需求
2.1、在达到原有产品的初R质量及性能要求的基础上,型別要求0201/01005的溫度係數達到50ppm的要求，阻值範圍在1歐姆~100歐姆的阻值段溫度係數達到50ppm的要求。
2.2、在現有的產品工藝上，使用不同的材料/工藝/生產條件達到溫度係數的要求。