铝复合陶瓷封装基板材料研制及高亮低光衰LED高节能照明产品开发

铝复合陶瓷封装基板材料研制及高亮低光衰LED高节能照明产品开发项目，主要依托公司目前铜基、铝基和陶瓷基的成熟封装工艺技术，开发出具有导热率高、热膨胀系数低、重量轻、电阻率高、散热效率高的LED封装铝复合陶瓷材料，使用此LED封装光源结合公司的高效镂空多面积长距离对流散热技术。我公司拟合作开发出新一代LED长寿命节能照明产品。
主要技术参数：
铝复合陶瓷封装基板材料烙镀的电极，反复焊接10次不脱落。
热膨胀系数(ppm/℃) 30-200℃情况下小于7.5ppm/℃。
导热率大于200W/mK,25℃
LED光源光效大于140lm/w
照明产品结温小于60℃。
照明产品6000h光衰小于2%/年。
期待感兴趣的高校技术团队进行合作及开发。