无硅导热垫片

本公司是一家专业从事电磁屏蔽材料及导热材料的研发、生产和销售的创新型高科技企业，是业内知名的导热解决方案和电磁兼容解决方案提供商。近期准备与相关企业或研究机构合作，结合公司实际研发、生产情况，研究高导热界面材料用于5G通信基站散热，共同开发无硅导热垫片，技术需求点如下：1、聚氨酯或丙烯酸体系导热垫片2、导热系数2-4W/mK之间；3、产品硬度Shore0030~50之间