大于6W/mK高导热界面材料（导热硅脂）技术，用于5G通信基站散热

本公司是一家专业从事电磁屏蔽材料及导热材料的研发、生产和销售的创新型高科技企业，是业内知名的导热解决方案和电磁兼容解决方案提供商。近期准备与相关企业或研究机构合作，结合公司实际研发、生产情况，研究高导热界面材料用于5G通信基站散热，共同开发大于6W/mK导热硅脂，技术需求点如下：1、导热系数大于6W/mK最小界面厚度<40um2；产品粘度在100,000cps~500，000cps之间3、高可靠性，在冷热冲击-40-125度循环1000小时情况下不会产生开裂垂流现象。