基于8位单片机的工艺改进及性能提升

作为低端单片机产品，8位单片机的生产工艺受制于升级工艺后带来生产价格的提升与技术的提高不成比例，性价比不高。现寻求一种可以在现有生产工艺条件下，进一步提升8位单片机性能的技术方法，或者是可以有效压缩8位单片机的面积从而满足更高生产工艺且控制生产成本的方法。
现有企业8位单片机还是主要停留在线宽0.35um~0.18um这个区间为主，特别是0.18um的生产工艺已经极其成熟可靠，且企业对于该线宽工艺的设计经验也较为丰富，且低端生产工艺的晶圆产能相对较有保障，因此企业对于0.18um下如何能进一步提高单片机的性价比有较高的技术需求。
前期企业通过缩小版图面积、缩减管脚数量、增加版路层次等方式均取得了一定的效果，但受制于芯片本身功能模块数量和尺寸大小的制约，进一步提高单颗芯片性价比的能力受到了极大的限制。
具体的技术需求描述如下：
1. 在保证0.18um生产工艺的前提下，是否有利用提高产品测试良率的技术方法；
2. 在8位单片机芯片的常见结构中，是否可以进一步缩减对外管脚数量，达到一脚多用；
3. 在0.18um生产工艺无法取得进一步优化的情况下，是否有可估算的可控成本下的更小线宽版图设计技术服务提供，及单颗芯片的整体生产成本不超过0.18um工艺下单颗芯片生产成本的5%