自主可控毫米波核心部组件支撑配套

面向国防军工、5G通信、智能驾驶、安检安防、科学研究、工业测量等行业，研发毫米波与太赫兹领域的核心基础产品，完成国产化自主可控产品的替代。研发项目需求：1.国产化毫米波芯片设计与制造，满足40-110GHz低噪声、大带宽、大功率的射频芯片；2.超高频率二极管微电子装配设备及20~50um的胶粘工艺； 3.超精密金网成型设备及工艺，厚度不超过12.7um，孔径小于30um，最小长度50um；4.石英微带片制作设备及工艺，厚度不超过50um，加工精度小于1um。