PCB产品制造及制程能力提升

寻求并确定应用在高端封装领域的载板材料,新工艺及新设备。1.新材料要求高平整性，高介电；
2.新工艺要求高TP值的电镀工艺，孔铜厚度：面通厚度＞1.2：1；
3.新设备要求高精度电测设备，最小可探测漏电流＜0.05uA 。据了解，目前国内市场产品较少或无法满足生产需要。