微电子装备用碳化硅陶瓷部件

碳化硅陶瓷具有低密度、高模量、高导热系数和低热膨胀系数，CTE、热导率及机械性能具有各项同性且在应力下无老化和蠕变，无毒、抗化学腐蚀、抗氧化、抗电子束冲刷及光辐射，这一系列优点使其成为光刻机等高端微电子装备内部大尺寸、超精密光学、结构件等关键部件的首选材料，保障光刻机等高端微电子装备设备的稳定运行。结合光刻机等高端微电子装备制备发展趋势，针对国内微电子装备制造单位的实际需求，率先开展大尺寸、轻量化碳化硅陶瓷部件关键制备技术研究，研制满足国内微电子装备研制所需碳化硅陶瓷部件。技术指标：1、密度：≥3.1g/cm3
2、杨氏模量：≥400GPa
3、热导率：≥120W/m.K
4、部件尺寸：≥1.1m×0.8m