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超薄柔性封装基板材料研究

1135次阅读 2017-11-20

研究开发卷带式铜减薄技术，实现聚醯亚胺介质覆铜柔性基材减薄至（3+ -1）微米的稳定控制，满足精细电路制作要求。

企业信息
  • 企业名称： 安捷利电子科技（苏州）有限公司
  • 联系人： 章帆
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