高性能半导体自动封装一体化底盘

为解决半导体元件封装过程中，安装复杂，缺少一体化的底盘作为安装基础，各机构之间配合不理想及成本高的问题。实现以下技术特征：1.改进工艺设计，效率提高15%；2.提高刀具寿命，公差尺寸减少20%；3.保证半导体产品的边部去毛刺小于0.3mm，并可根据顾客要求改进；4.孔位精度控制在±0.005mm，平面度控制在0.01mm以内，硬度控制在28~32HRC。