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高密度柔性封装基板埋孔技术

851次阅读 2017-11-20

高密度柔性封装基板埋孔技术，卷带式小至10μm的孔制作及全铜填充工艺技术，增强柔性封装基板散热性能，实现焊垫内贯孔及无焊垫结构，以提高布线密度。

企业信息

企业名称：安捷利电子科技（苏州）有限公司
联系人：章帆
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