封装材料需求

1、问题描述：
集成电路封装对封装材料的导热性、高介电、低应力等各方面要求非常高，现在大多数的国产封装材料满足不了公司的需要，基本上依赖进口的材料，这进一步加大了产品的成本，加深了公司的负担，削弱了公司的产品竞争力。

2、技术指标要求：
满足TSV， BUMPING，WLP，Fan-out等高端先进封装用的临时键合胶及解胶液，正性光刻胶、负性光刻胶、去胶液等封装材料，在材料的导热性、高介电、低应力达到相关标准

3、技术问题解决后对核心竞争力的提升：
封装材料实现国产化能够打破国外技术的垄断，提高自给自足的能力，极大降低国外技术封锁的风险，同时进一步降低封装企业的生产成本，提高产品国际竞争力，目前华天在国际封装行业市场占有率上排名第6名，如果能实现封装材料的国产化，能极大的帮助华天进一步开拓国外市场，市场占有率预计会上升1到2名。