汽车电子

1、问题描述：
公司未来打算建设一条高可靠车用晶圆级先进封装生产线，目前正在完成厂房的适应性改造，但现在本区域内从事车用CIS芯片设计的企业较少而且相关产品达不到汽车电子产品的标准，相关配套不完善，
2、技术指标要求：
达到车用CIS芯片设计的标准
3、技术问题解决后产生的效益：
将极大降低公司生产成本，提高公司产品竞争力，推动区域内汽车电子的发展。