PCB多层板压合分层/空洞的无损探测技术/设备

当前，PCB在压合过程中，因参数控制不当或材料问题，常出现压合的分层或层中间出现空洞不良，而此类分层和空洞目前在PCB制造端无明确的方法和专业设备检出，只能通过切片或高温热冲击实验来验证（此为破坏性检测），因无法通过无损检测的方式对制板进行检验，一旦有此问题发现时，常常造成批量性报废。需设计一款检测设备，通过超声波或其它方式，对板进行无损检测，以减少不良报废。