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无硅导热垫片研发

1327次阅读 2019-12-23

现有产品均含有硅油，而硅油对于后续产品使用过程中，会产生挥发物等物体，需求开发无硅油导热垫片，产品导热系数达到3-5W，无硅油，无挥发，硬度50。

企业信息

企业名称：苏州矽美科导热科技有限公司
联系人：张亮
联系电话： 13918283014
所属领域：新兴数字产业