PCB电源板的散热及无功补偿效能提升

公司主要主要从事芯型电子元器件配件、片式元器件、光电子器件的研发、生产、销售。拟通过合作开发方式对PCB电源板的散热及无功补偿效能进行提升，预期实现技术指标如下：
1、外形尺寸简单易用便于生产，焊接质量符合标准及使用要求；
2、印制板厚度1.4-1.55mm，非镀覆孔0.5±0.05mm，导线剥离强度≥0.8N/mm，导热系数≥16W/mk；
3、最大电流值在温升限制下的最大允许值22.8A；
4、无功补偿容量100Kvar；
5、针焰试验中，施加火焰20s无灼热发红现象。