电路板用高频高速材料除胶技术

公司从事印制电路板设计、制造、SMT装配及技术支持等一站式、全方位的产品与服务，产品广泛应用于通讯、电脑、汽车、安防等领域。随着市场的要求，公司高频高速材料的应用越发广泛，但此类材料使用过程中除胶暂时只能使用等离子除胶方式制作，效率低下且设备成本高，不利于成本管控及批量生产，拟对除胶品性能进行提升，要实现的技术指标：
1.均匀性≥85%；
2.咬蚀速率：0.05-0.15mg/cm2；
3.咬蚀效果：均匀呈蜂窝状.