抛光机抛光盘温度精准控制

抛光机抛光盘温度精准控制:
化学机械抛光的抛光过程是通过晶圆与抛光盘上的抛光垫之间的相对运动而实现，在抛光过程中由于晶圆和抛光垫之间的摩擦将会产生大量的热量，并且由于抛光盘在旋转时，抛光盘在不同半径区域内的线速度不同，因此晶圆抛光过程中各区域产生的热量也不同。温度升高会使抛光盘产生形变，不同的温度下抛光盘的形变也不同。同时在加工过程中，由于抛光头压力作用，和抛光头及抛光盘的旋转具有做功的情况，也会造成温度的上升。目前晶片抛光系统通过向抛光盘上通入冷却水实现抛光盘的冷却，但由于抛光盘在不同半径区域产生的热量也不同，因此单一控制水路无法实现对不同温度区域的适应性温度调控，导致抛光盘冷却不均匀，从而影响抛光质量。如何进行水路的设计以保证整个盘面的均一性，从而控制整个研磨质量成为目前的研究难点。
蓝宝石等材料抛光预先模拟盘面温度场；控制抛光温度在30~40℃间；盘面温度差值≤5℃；温度传感器监控抛光温度。