电路板用控深钻品质确认技术

公司从事印制电路板设计、制造、SMT装配及技术支持等一站式、全方位的产品与服务，产品应用于通讯、电脑、汽车、安防等领域。公司控深钻项目在制作过程中，除切片方式检验品质，暂没有其他方法进行品质检测，由于切片只能小概率确认，无法100%确认，无法确保批量生产的品质，过程品质无法及时体现进而改善，需通过技术合作解决，技术指标如下：
1.3D光学模拟每个孔深度及孔径；
2.位置精度：12.5um；
3.深度模拟精度：12.5um；
4.最大点数：20000点；
5.最小孔径：0.3mm.