高精度双头四轴联动工作台运动控制技术

公司专业从事半导体材料划切设备研发、生产、销售的高新技术企业,专注于半导体材料精密切磨领域，研制并成功销售涵盖6、8、12英寸系列自动精密划切设备。随着12英寸晶圆的切割需求普及，超高精度大尺寸双轴芯片切割机的市场需求迫在眉睫，±1微米的高精度机台的实现越来越急迫，高精度机台不仅仅是涉及机械结构设计，更是电气控制平台和软件算法补偿等机电软三学科综合的关键技术，公司拟合作开发的四轴联动工作台的关键技术参数和可靠性指标如下：
1、技术参数
（1）最大工作物尺寸：ø12mm"或300mm×300mm方。（2）X轴：①可切削范围：310mm；②进刀速度输入范围：0.1-600mm/s。（3）Y1轴&Y2轴：①可切削范围 310mm；②单步步进量：0.0001mm；③定位精度：±0.002以内/310mm、±0.001以内/5mm（单一误差）。（4）Z1轴&Z2轴：①有效行程：40mm(使用ø2"切割刀片时)；②移动量分辨率：0.00005mm；③重复精度：0.001mm；④可使用的最大切割刀片直径：Ø58mm。（5）θ轴：①最大旋转角度：380deg；②转角精度：15″。
2、可靠性指标
（1）MTBA>1小时；（2）MTBF>168小时。