高性能半导体封装材料UV划片膜研发

我公司此项目在国内属于第一家专业做半导体UV划片膜和合成主要原材料的厂家；目前公司在技术方面需进一步提升，以期赶超日本同行业技术水平。
指标要求：开发适合大尺寸芯片封装用紫外光固化膜，厚度85μm，初始提取力2.7Kg/20mm，额定功率紫外光照射后固化完全后，提取力达到3.52.7Kg/20mm