温度控制研发

现状：
在面板的制做工艺当中，很多工艺需要高温环境且对温度均匀性及稳定性有较高要求，但怎么确保温度精准的控制是一项比较难解决的课题。

需解决问题：
如果在高温情况下确保温度的精准控制是一个很高的要求，这对设备的硬件及软件都提出很高要求，温度不均匀会影响产品品质，影响最终良率。
此次需求的温度控制在300-500℃，精度控制在±3℃。


达到的指标：
1、 高温控制：完成针对300℃-500℃的±3℃温度控制
2、 温度上升率：5℃/min
详见附件