UV 固化胶水开发与墨水化研究

现状：
PCBA 需要保护，但传统封装保护存在诸多缺陷，例如灌封工
艺需要制作夹套，三防漆涂覆需要遮蔽且带来环保问题、点胶效率
低下，注塑工艺需要模具等。为解决上述问题，将喷墨 3D 打印技术
应用于 PCBA 封装保护领域，通过 UV 胶水墨水化，以喷墨打印方
式精准喷射至需要防护区域，并通过多层打印堆叠形成 3D 形态，可
实现高效、无模具且环保的数字化打印封装。目前市场上用于 PCBA
封装的胶水粘度均较大，不适合于喷墨打印工艺，急需开发。

需解决问题：
点胶工艺用胶水粘度约为 500-100000cps，三防漆胶水粘度约
100-1000cps，而喷墨打印的粘度要求则在 8-20cps 左右，因此，需
要在无溶剂条件下将墨水调稀几十甚至成百上千倍的基础上，还要
保证封装层机械、物理、电学以及可靠性能不下降，这是一项关键
的技术挑战。

达到的指标：
胶水未固化前：
1）粘度（12rpm）：10-15cps（40-50℃）
2）表面张力：25-35mN/m(dyn/cm)
3）固含量：99%-100%
胶水固化后：
1）附着力测试：0 级
2）击穿强度：≥15kV/mm（1.5mm）
3）体积电阻率：≥1014Ω﹒cm
4）耐高温高湿：85℃/85%RH，1000h，表面无明显变化，无
起泡、无生锈、无裂纹、无剥落
5）耐冷热冲击：-40℃/30min～1min～80℃/30min，循环
250h 表面无明显变化，无裂纹、无剥落
6）耐盐雾测试：中性盐雾 300h，无明显变化
7）耐霉菌测试：0 级