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PLA/PBAT/PBS 结晶度和耐热性能的研究834次阅读 2022-05-06
现状:
PLA 的玻璃化温度Tg 较低为60℃,PLA 纤维材料如果没有结晶成核,不能满足正常使用,比如普通PLA 树脂,在0.45MPa 载荷下,热变形温度只有51.9℃。为了提高可降解材料的耐温性能和回弹性能,需要提高材料的结晶度,改进材料的热变形温度。 需解决问题: 对于PLA 通过结晶成核提高其耐热温度是比较有效的手段,本项目主要研究通过多种成核剂的优化复配,获得有利于纺丝的最佳方案,优化PLA 树脂性能使其成核效率更快、结晶率更高、形成的晶核更细。 达到的指标: 使用项目产品生产出的无纺布,热变形温度提高到75℃-80℃。
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