全自动平行缝焊气密封装系统研发

现状：
气密封装技术的一个典型应用为惰性气体保护箱，将高纯惰性气体充入箱体内，并通过循环过滤去除环境中的活性物质(水、氧、微生物等) ，广泛应用于无水、无氧、无尘的超纯环境，如锂离子电池及材料、半导体等，是半导体、锂离子电池等生产存储环节的必要设备。目前行业基于该生产存储环节均为手动或半自动设备，操作繁琐，效率较低， 产品品质不稳定，急需要开发全自动平行缝焊凄迷封装系统改造产线。

需解决问题：
本系统包括加热除湿装置、气体净化装置、点/焊封焊装置等核心装置，以及上料装置、移料装置和下料装置等辅助装置。目前需要攻克四大关键技术：1、 通过分段热风智能回流控制技术实现全控制的加热除湿；2、 迭代实现多级过渡仓高效除氧净化技术提高除氧净化；3、 采用智能视觉特征匹配定位对准技术进行视觉定位；4、通过自适应焊缝预测跟踪控制技术实现焊接流程全控制。

达到的指标：
实现以下工作流程的功能全自动化： 自动上料、加热除湿、高效净化、封装区气体环境调控、机器人自动移载定位、高精度平行焊封、自动移载至下料装置、自动下料。