高鲁棒性亚像素级定位技术

现状：
随着半导体产业转型，封装行业逐渐意识到视觉定位精度能直接影响半导体器件的微组装精度，因此，对于封装设备的视觉定位要求越来越高。但是，对于目前的国产半导体封装行业而言，视觉定位难度大、运行复杂，如何提高视觉定位精度成为了需要迫切解决的问题之一。

需解决问题：
旨在研究出高鲁棒性亚像素级定位技术，基于对温度场、光源、位移场的有效控制及高精度视觉识别算法的优化，实现高精度视觉定位。

达到的指标：
1、图像定位算法的误差能达到键合精度的1/5，能够对晶圆Mark点边缘轮廓进行精准提取。
2、基于梯度融合的亚像素边缘检测算法，对提取到的边缘点邻域内像素的梯度映射进行三次样条插值，该算法在噪声与无噪声环境下皆能获得良好的检测性能与定位精度，且对 Mark 点的亚像素定位精度可达 1/40 像素。
3、申请发明专利至少1件。