高性能直驱电机技术

现状：
半导体是国民经济的重要基础，近年来，半导体市场的蓬勃发展极大拓展了对半导体装片机的需求。但是目前，国产的装片机正处于缺乏精密运动系统的性能与可靠性的阶段，对能直接影响装片工序良率的直驱电机系统研究也较少，无法较好满足整台装片机的工艺需求。

需解决问题：
旨在研究出“零传动”技术方案，即不经过传统机构，直接用电机驱动执行机构，提高装片工序良率。

达到的指标：
1、结合装片工艺的特殊要求，通过偏斜磁条设计减少直线电机系统嵌齿效应，消除速度波纹对驱动过程的影响；
2、采用双面铁芯布局，消除因磁铁吸力而导致的动子变形，进而消除运动颠簸现象，提升重复定位精度；
3、为适应装片工艺对电机快速启停的性能要求，通过优化永磁体磁极形状、极弧系数以及绕组结构，获得更好的转矩特性线性度，并大幅减小电机惯量，形成高性能驱动单元。
4、申请发明专利至少1件。