D50在1微米以下的高导电银包铜粉体

现状：
1.国际银价居高不下，急需替代品降本增效
2.国内银包铜技术近年发展较快，但颗粒平均粒径基本为3微米及以上，无法适用于一些精细化工艺
3.国内银包铜包覆致密性，颗粒分散性，导电性依旧存在问题

需解决问题：
高稳定，高分散，平均粒径小于1微米，最大粒径小于2微米且在150℃以下低温具有较高导电性的银包铜粉体

达到的指标：
1.较好的分散性，25℃粘度能达到1000~2000cp
2.较好的细度，细度版达到3微米以下
3.较好的电性能，为同尺寸银粉的3倍以内，即130℃体电阻率小于100微欧厘米
4.较好的粒径分布，D50＜1微米，D90＜1.5微米，D100＜2微米
5.较好的稳定性，一方面常温储存抗氧化，另一方面是批次间差异稳定性要好
6.具有竞争优势的价格，国际银价+铜价+500以内每公斤的加工费