导电聚酰亚胺薄膜制备

现状：
随着科技的高速发展，电子信息产品的集成度越来越高，微型电子元器件的需求也大量增加，因此带来了发热量高、散热不均匀等问题，过多的热量将会严重影响电子器件的正常工作及系统的稳定性。为了解决此类问题，亟须发展高导热系数、轻质耐用、应用场合灵活的导热材料。现阶段使用的石墨纸在高温下由于复合的聚合物的熔化，容易发生石墨纸掉渣现象。而聚酰亚胺（PI）作为一种特种工程材料，具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能，在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用，被誉为“工程塑料黄金”。

需解决问题：
为了应用PI良好的性能制备耐高温的的柔性导电薄膜通常需要将其与导电物质复合。虽然一些开创性的研究报道了使用氧化石墨烯、碳纳米管的复合材料，但所得到的PI复合材料的实际仍然难以应用于生产实践。如导电材料的团聚现象，前驱体在配制过程中(长时间高速混合)不能保持稳定，无法得到厚度均匀的湿膜，干燥过后薄膜厚度不均匀，而且形态不好调控，薄膜缺陷多，性能较差，原材料价格问题等。迫切需要寻找另一种潜在的复合策略来克服PAA溶液混合的这些缺点。而使用泡沫铜或导电铜网复合PI的方法又存在多层叠加工艺，如何防止出现孔洞，并保证不同层的电连通等问题。

达到的指标：
意在开发出能耐400℃高温，厚度＜1 mm，具有良好的导热导电（高压导电），且具备良好的加工性能，能通过简单方法大量制备的柔性PI膜。