低温键合机开发

现状：
低温键合技术主要优势是在低温环境下进行反应，减少了对材料的损伤，同时也提高了反应的效率和选择性。在微电子领域、光电子领域、材料科学领域都有广泛应用。目前国内相关设备还比较空白。

需解决问题：
进一步降低键合温度同时增强键合强度。

达到的指标：
键合温度＜200℃；键合面积≥99.5%；键合强度＞600mj/mm2