设备内部腔体热循环流体仿真设计

现状：
目前，我国光芯片自动化测试设备几乎全部依赖于国外进口，国内相关光芯片及产品生产商，因检测设备投入巨大，大部分仍以手工方式在进行检测，不利于产品量产，包括光芯片、光模块等，企业经营成本大，且存在人员操作不确定因素。对标国外光芯片测试设备主要供应商，我国急需通过自主研发，在降低设备成本的同时，提高产品稳定性、可靠性，覆盖光芯片晶圆级测试到器件、模块、及最终产品的全链条测试解决方案，实现自主可控。

需解决问题：
目前公司相关产品内部热循环腔体存在温差，不密封等问题，需要通过专业的流体分析，保证内部腔体温度均匀性、稳定性。

达到的指标：
（1）实现多物理场数值仿真；
（2）提高老化炉的节能性能；
（3）优化老化炉的结构设计优化