半导体封测设备高端多轴驱控一体化平台

多轴驱控一体化平台，与传统多轴伺服解决方案相比，具有以下优势：超强控制力：直接驱动8-16轴，内带高端运动系统；紧凑高效：体积和重量为普通电控箱的1/3~1/4；高度智能：兼容各种电机、先进算法；性价比高：传统方案的1/2~2/3。
其运控核心功能主要有：双重插补—粗插和插补；真S曲线+坐标系前瞻+前进和回溯；简单易用的高级语言（类似BASIC）编程；32轴插补联动（单轴伺服频率达80kHz)；支持16个通道（坐标系）和32个软PLC高速高精位置捕捉和位置比较；直线、圆弧、样条和PVT插补；非直角坐标系嵌入式正逆解；G代码自定义；电子齿轮和电子凸轮；２Ｄ和３Ｄ坐标平移和旋转；空间任意平面刀具半径补偿；螺距补偿、反向间隙补偿和力矩补偿；通过总线可扩展256轴；共振抑制（高频陷波、中频前置滤波、低频电子惯量）；用户自定义伺服算法及时基控制。
驱动器特性：FPGA+私有总线+SiC/Mosfet：伺服周期可以高达40kHz，开关频率和电流环可达100kHz。SiC功率模块：开关频率可达100k,单轴功率0.1-3KW；私有总线：周期可达40k，频率可达100M，配合时间戳校正；FPGA: FOC, SVPWM,PID（电流、速度）,CLARK,PARK全硬件化，惯量识别，电阻和电感辨识，各种编码器接口。
广泛应用于各个领域，尤其在以下三个领域中应用广泛：
1、汽车行业精密零件制造：可应用于汽车行业，诸如阀芯、阀杆、倒档轴以及节气门轴、蜗杆蜗轮等零件的加工，其中蜗杆蜗轮传动结构具有高传动比的显著特点。为提高传动效率，降低噪声，在加工过程中对蜗杆精度要求很高，主要体现在齿型精度和表面粗糙度上，并需要大批量生产。
2、医疗器械精密零件制造：医疗行业中对于医疗器械的生产要求的很高的，其中包括金属接骨螺钉、种植牙、体温计棒、腹腔手术钳等零件，这些精密医疗器械，大多采用钛合金制造，在加工过程中的难度可想而知。而本设备凭借高精密的加工精度，符合了医疗器械中的金属小零件加工精度的高要求。
3、3C精密零件制造：3C精密零件制造也是其常用领域，3C行业中如手机中非标螺丝螺母、摄像头框架、按钮框架等高精度、多批量细小零件。