全自动晶圆甩干机

现状：
近年来，伴随全球半导体产业向我国大陆转移，我国晶圆产能持续扩张。2023年我国晶圆月均产能达到近660万片，同比增长近15%。晶圆甩干机能有效去除晶圆表面水分，提升晶圆生产效率及质量。未来随着应用需求持续增长，我国晶圆甩干机行业发展速度将有所加快。目前高端晶圆甩干机主要还是以进美国和日本进口品牌为主。存在交期长，成本高，以及进口受限的风险。高端国产甩干机目前国内并不成熟，现有国产品牌主要集中用于低端市场。

需解决问题：
（1）优化机构设计，提高甩干效率、洁净度等，同时确保晶圆的完好；
（2）软件软法，确保设备运行中的可视化，同时确保数据的互联互通。

达到的指标：
（1）转速：0-3000转/分钟,升降速度平稳（破片率≤1/10000）;
（2）设备振动数值小于30μm;
（3）内腔洁净度达到不同产品的使用要求;
（4）具备自洁净功能，考虑设备兼容问题。