首页
应用中心
登录
注册
首页
技术需求
供需中心
技术需求
技术供给
传感器结构与封装升级改造
979次阅读
2024-08-27
现状:
针对传感器极端的使用环境,现有传感器结构和封装无法承受极端复杂环境
需解决问题:
对现有传感器产品结构和封装进行改进升级,满足极端环境下的工作雨稳定性。
达到的指标:
可实现在250℃、3MPa环境温度下工作
企业信息
企业名称:
盛思派(苏州)智能装备科技有限公司
联系人:
聂晶
联系电话:
18618207036
所属领域:
生物医药及大健康