高硬度电铸镍制作技术

本产品主要应用于SMT封装领域，所需技术为高硬度电铸镍制作技术,现有电铸镍硬度为500HV左右，需求镍硬度达到700HV以上的电铸制作技术，以提高产品的使用寿命。