光芯片老化箱温度场有限元分析

现状：
目前，我国光芯片自动化测试设备几乎全部依赖于国外进口，国内相关光芯片及产品生产商，因检测设备投入巨大，大部分仍以手工方式在进行检测，不利于产品量产，包括光芯片、光模块等，企业经营成本大，且存在人员操作不确定因素。对标国外光芯片测试设备主要供应商，我国急需通过自主研发，在降低设备成本的同时，提高产品稳定性、可靠性，覆盖光芯片晶圆级测试到器件、模块、及最终产品的全链条测试解决方案，实现自主可控。

需解决问题：
光芯片在投入实际应用之前，需要进行一系列的老化测试，以评估其性能和可靠性。智能型光芯片老化箱通过模拟光芯片在长时间、高温等极端条件下的工作环境，对芯片进行加速老化测试，从而快速评估芯片的性能和寿命。在老化测试过程中，需要对温度进行精确的控制和监测，以确保测试结果的准确性和可靠性。目前公司相关产品内部热循环腔体存在温差，不密封等问题，需要通过专业的流体分析，保证内部腔体温度均匀性、稳定性。

达到的指标：
1. 建立温度场模型；2. 通过温度设置，精准模拟温度场效果；3. 通过实验验证有限元分析效果，并调整。